张志强来了,心情很不错,笑盈盈的。
能不好吗,碳基芯片的事情解决了,张志强心中的一块大病,也是消除了。
要说作为院士,能够调动的资源也是奇多,但承担的责任也是巨大。
到了院士这个级别,很多事情,不是调资源能够解决的。(可控的资源)
就比如说可控核聚变反应堆,高能加器,方舟电池,以及碳基芯片。
怎么说呢,这些前沿的技术,是很看运气的。
说不定哪天就突破了,当然,更大概率是,你投入再多的资源,也突破不了。
碳基芯片方面,部委给张志强的压力很大,要求尽快的拿出方案。
或者是找到替代的技术,进行替换,性能差一点也不要紧。
但怎么说呢,芯片行业的技术壁垒提高了。
能做成功的,产品肯定是非常先进的,各种几纳米的工艺制程,就跟不要钱似的,往你脸上甩。
做不成功的,半死不活的,像夏国的部分企业。
做出的产品,实在是不敢恭维啊。
就上百纳米的制程,还各种的问题,良品率低的吓人。
这种产品,就是白送给别人,别人也不敢用啊。
用上了,纯粹是砸自己的牌子。
张志强也想过安排技术专家,组织进行攻关。
但按照专家的估算,攻关周期,是以年进行的。
而且还不确定到底能够提高到什么程度。
就这种技术水平,还是夏国展了数十年才积累下来的。
芯片行业的技术壁垒,可想而知。
实际上,目前面临的困境,夏国部委高层也明白。
米国及其盟国,需要什么,夏国也清楚。
但部委高层,还是不甘心,就这样将核聚变的技术,贡献出去。
即使是部分的技术,也是不行的。
实际上,米国和夏国的高层,针对核聚变反应堆,进行了多次的会晤切磋。
但最终还是没有形成一致的意见。
米国的诉求很简单,开放核聚变反应堆方面的相关技术。
基于此,米国可以放开对夏国芯片领域的管控,甚至包括最先进的光刻机。